produktegenskaper
TYPE BESKRIV
kategori integrert krets (IC)
Minne – Konfigurasjon PROM for FPGA
produsent AMD Xilinx
serie -
Pakke rørdeler
Produktstatus avviklet
Programmerbar type Programmerbar i systemet
lagring 2Mb
Spenning – drevet 3V ~ 3,6V
Driftstemperatur -40°C ~ 85°C
installasjonstype Overflatemonteringstype
Pakke/kapsling 20-TSSOP (0,173″, 4,40 mm bred)
Leverandørenhetspakning 20-TSSOP
Grunnproduktnummer XCF02
rapporter en feil
Nytt parametrisk søk
Media og nedlastinger
RESSURSTYPE LINK
Spesifikasjoner XCFxx(S,P) Platform Flash PROMS
Miljøopplysninger Xilinx REACH211 Cert
Xiliinx RoHS-sertifikat
PCN-produktendring/avvikling Mult Dev EOL 17/mai/2021
Slutt på livet 10/JAN/2022
PCN-sammenstilling/kildested Endring 22/feb/2016
Miljø og eksportklassifisering
ATRIBUTTER BESKRIV
RoHS-status I samsvar med ROHS3-spesifikasjonen
Fuktighetsfølsomhetsnivå (MSL) 3 (168 timer)
REACH-status Ikke-REACH-produkter
ECCN 3A991B1B1
HTSUS 8542.32.0071
